WEBINAR | RF: Håndtering av ytelses- og pålitelighetsutfordringer med termisk analyse i RF power-applikasjoner

I RF power-design er varme sjelden en overraskelse. Det er prisen som overrasker. I en GaN PA kan self-heating trekke PAE ned fra 72 til 65 prosent og koste nesten 1 dB gain, og levetiden faller kraftig jo varmere kanalen blir. Likevel gjøres den termiske analysen ofte sent eller av et annet team, fordi data må flyttes mellom verktøy. Hver runde tar én til to uker, og viser problemet seg først etter produksjon, betyr det et respin som tar måneder.

I dette webinaret viser Andy Wallace fra Cadence hvordan RF-ingeniøren selv kan kjøre termisk analyse med Celsius Thermal Solver direkte i Microwave Office. Analysen bruker layouten, stackupen og power dissipation som allerede ligger i designet.

I webinaret lærer du:

• hva varme gjør med ytelse og levetid i RF power-forsterkere
• hvorfor termisk analyse sjelden skjer i designfasen i dag
• hvordan Microwave Office og Celsius jobber sammen, uten at data må legges inn på nytt
• hvordan oppsettet ser ut: heat sources, thermal stackup og extraction block
• hva thermal vias og heatsink gjør med temperaturen i en MMIC GaN PA i QFN-pakke
• hvordan det ser ut i praksis

* Ved å melde deg på webinaret godtar du at du automatisk blir registrert til vårt nyhetsbrev Nordcad Insights.

** Webinaret holdes på engelsk.