Tips til at fjerne støj fra via-til-via koblinger

De fleste ved nok, at flerlagsprint kan håndtere elektromagnetisk støj (EMI) samt elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) bedre end et enkeltlagsprint.

 

Via’er skaber sammenhæng mellem lagene i printet, hvilket giver designeren plads til at adskille AC og DC signaler, optimere komponentplacering, samt give godt grundlag for at reducere støj.

PCB print med flere lag har det med at være kompakte, hvilket gør det muligt for designeren at få plads til mere funktionalitet på mindre plads – et vigtigt element, når der i dag stilles stigende krav til at producere mindre og kraftigere elektronik.

Trods de mange fordele, som et flerlagsprint har over enkeltlagsprint, er de dog ikke uden EMI/EMC udfordringer. Via-til-via kobling er især et udfordrende element i at designe PCB’er med flere lag.

 

I denne artikel kan få tips til, hvordan du fjerner støj fra dine via'er

 

Cookies

Nordcad anvender cookies til at indsamle viden om anvendelsen af hjemmesiden, og for at sikre brugere den bedste oplevelse. Hvis du klikker videre på siden, accepterer du vores brug af cookies. Læs om vores cookies- og behandling af personlige data her.

Nordcad AS
Hovinmovegen 4
NO-2060 Gardermoen

   


tel.: +47 21 55 28 28
info@nordcad.no  

Følg oss på de sosiale medier!